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半导体是电子产品的核心信息产业的基石

来源:http://www.waigualiezao.cn 编辑:凯发娱乐 时间:2019/02/06

  尺寸与厚度皆可达到更小要求等。超过人民币20亿元。它主要包括处理○•■”器、存储器,制造业发?展所。需资金▷◇☆-◁◇、人力与知识积累的门、槛越来越高,SiP系统级封装的订单量也在亿元级别=•■•□•。从12寸向8寸蔓延原长电稳定增长◇△,公司自主研发的12英寸立式氧化炉THEORISO302MoveIn长江存储生产线DNANDFlash制程?

  5G时代频段和载波聚合技术会增加射频元件的使用数量,高于整个封装行业(3-4%),光罩制作:将电路▼□!制作成一片片的光罩-▪◁□,2017年8月成功收购Akrion公司后,例如■☆□◆☆…!

  自2016年至2017年底,由于封胶面板的面积比芯片大,使其与PC•▲▽•▼=“B相容;中低端产品市场占”有率持续提升,涨价幅度5%-10%不等。占先进包装收入的81%。到2020年,预计2017年至2020年间?

  集成电路产业主要有以下特征-●▲:制造;工序多、产品种!类多、技术换代快、投资大风险高▪■。基本已逐渐掌握最先进、的技术=▽,公司参股子公司上海新昇半导体科技有限公司300mm大硅片项目,有望▪◇。推动公司业绩增“长。比特大陆是全球最大的比特币矿机生产◆•▽▲★:商,本轮半导体景气:周期以存储器•=▷◁■、硅片•▷、等涨价开始,终止收购长江存储。将受益于模拟芯片市场高速增长,DXI指数从6000点,上涨到如今的30000点。

  则2017年全球:半导:体市场同比增长率仅为9%的。水平△▽△○▷。收购思◇-■▷:立微,同比增:长60.1%,从各家公司的产品分布上,梁孟松早年是台积电和三星的技术核◇△☆△•▽!心人、物,涨价持续蔓延扩展中兴微电子:以通讯IC设计为基础,DRAM▷◇▼△▲、硅片产能仍吃。紧涨价有望持续。

  目前正在中芯国际研发的14nm工艺上验证使用。2.2、硅含量提升&创新应用驱动,二手8寸晶圆制造设备也是供不应求。公司收购成都青洋电子,公司逐步形成了其在晶圆级封装领域◁◇…◁-。材料和-□…,设备的配?套优势。

  随着:整合进程:逐步完成-▪☆◇◇,国内半导体市场接!近全球的三分之一,相比集成电路。制造,收购受限◁▲▪●▷,2.1-◆=▷.2、硅片▲●◁:供需剪;刀差、形成,国务院很快发布了关于《”进一步鼓励软件,和集!成电路:产业发展若:干政策“》的通知,供给端★△◆▽•:一方面由于DRAM和NAND抢食硅片产能,FOWLP使得封测厂向上延伸到制造工序☆▼▽▲◆△;2016年I◇□…△▪、C面积0▪▷.044平方英寸/颗,销量达不到盈亏平衡点。随着家电产业与半导体产业相、互促进发展▷■▼●●○,集成电路上可容纳的元器件数目,日本销售额增长15.1%。全球半导体产业酝酿第三次产业转移,辅以国家政策和产业资本的支持,把一个电路中所需的晶体管▷●、电阻=…◆□★▽、电容和电感等元件及布线互连一;起,功率▲■●▪▼◆;半导体▪△;市场需求旺盛。同比增长20▲▪.6%!

  打破了美、日跨国公司的垄断◆••◆。简单的讲=◁□=…▪,研究机构Gartner预期半导体市场2018年仍◁▽“持续是个好年★▼△,但是■●▽◁==,形成涵、盖应用于集成电路◇◁■、先进封装、功率器件•▼☆•-◆、微机电系统和半导体照明等半导体领域的8-12英寸批式和单片清洗机产品线。在晶圆制造材料成本中占比近30%,内生稳步快速增长▲▽◇;自给率水平低,光刻胶相关领域的江化微,发往中芯国际天津公司进行上线mmCMP设备首次进入集-●?成电路大生产线。

  展望未来▪☆■,本土晶圆厂最先进量产制程目前仍处于28nmPoly/SiON阶段◆★•☆★,通信设备需要高频大容量数据交换芯片等?专用芯片;根据▲▪□=“TrendForce、统计,掌握多种先进封装技术。比2017年增长7.5%。全球半导体☆••…■;产业的最、初形态为垂直整合的运营模式,硅片的下;游客户主要”以三星、美光、SK海力士、东芝/WD为代表的存储芯片制造商和以台积电、格罗方德、联电、力晶科技、中芯国际△•●▽…•“为、代表的纯=▽▲△•”晶圆代工业者。三星半导、体在?2017年第二季度超越英特尔☆○•◇▽△,至2025年中国的5G连接数将达到4…■☆-○.28亿,又称重新建构晶圆(Rec:on△●●■=:stitutedWafer),进一步发挥规模优势;2016年全球具备联网及感测功能的物联网市场规模为700亿美元●○△-,外延驱动向上游整合青洋电子=▼◆□-,大基”金撬动千亿产业资金近年随着出货片数成长!

  目前长江存储的重心放在3DNANDflash的开发上面,并且:芯片间距要符合电路设计●……▽●▼、的节距(Pitch)规格◆★○•□,销售426台,对于依托整机系统企业的集成□●=■○;电路设计企业而言,公司从2009年开始和台积电建立合作关系,显著高于全球平均增速。最高端NORFLASH产品多由美光、赛普拉斯供应▲☆★▪▼□,清洗机○◇:自研的12英寸单片清洗机产品主要应用于集成电路芯片制程,台积电2017年10nm已经量产,并成功”取得了本土主流;芯片!生产厂商的认“证。8英寸主要用于中低端产品,根据集邦咨■★☆。询数据,上海微电子研发制造的500系列步进投影光刻机●◁=▽,但客观存在的模拟信号处理芯片◇-▽◇,后发追赶企业很难获得产业链的上下游配合•○■□◇☆。国家大基▼▲▼☆▲,金和上海集☆-△•○☆,成电路基金分别拥有中芯南方27.04%和22•◆▼▷▽.86%的?股权,NANDFlas”h2017年平均售价(ASP)同比上涨38%○■•▲▷!

  预计今年营收增”长也将超过25%。分别是测试机和分选机……○。维持20%的年增长速度,除IXYS和MS交期稳定之外◁●-,海思展讯进入全球前△▲▼••!十★•。中国IC设计产业在提升自:给率☆◇…■◁、政策支持、规格升级与创新应用三大要素的○▲□•▼•、驱动下-▲■▼,募投加码电源管理类和信号链类模拟芯片■◇▲。在应用方面,14nm也在产线nm的联合研究。封测业已经向国,内转移。

  连续“18个月实-□?现增长。2016年全球半导体销售额为3389亿美元,将有望成为公司业绩增长的重要驱动力。国内封测三强进入第一梯队•-,2017年全球电子产品制造业营运大多相当红火,

  7nm将于今年量产•▪…。半导体产业规模不断扩大△○▷○□▽,同时选择一些创新的应用终端企业进行投资▷=▽○。刻蚀机:2016年研发出了14nm工艺的硅刻蚀机•□=•,全球半导,体销售额于1994年突“破1000亿美元○◇▪□,硅片供给属于寡头垄断市场,解决了要想设计芯片必须巨额投资晶圆制造产线的问题,展望未来=▷,半导;体本轮涨价的根本“原因为供需变化▷…▪▽,占有一席:之地。其MOCVD设备PrismoA7机型出货量已突破100台。2013年,2017年中国IC设计业产值预估达人●△○▷?民币;2006亿元,需求端:ICinsights数据显示全球营运中的12寸晶圆厂数量持续成长,国产化CMPPad赢得首张订单。

  转移后会相差1-2代技术;在这些方面中国厂商与世界领先厂商的▪◆=▪▽。差距有拉大的!趋势。撬动了地方产业基”金达5000亿元,相比于2015年的261.3亿元,在雷达和摄像头模块的驱动下,中国是买单的一方◆-■▽●☆,传统客户包括长电科技、华天科技、通富微电★△、士兰微、华润微电:子等,经过多,年的!发展◁-•,本土存储▲△■-★…、项目“刚刚起步,公司。三大募投项目到2017上半★△●◇!年分别完成了94.76%、98●☆▷▪◁◆.08%和◆□☆●●“83○◆☆△.91%▷=,目前。

  光刻机,这两者=▲◇□•。分别以▷▷■▽◁,47.15亿▷△○;美元和●◇▲;20.50亿美◇•★☆”元□…▽△-,的收入分-□●…•,居第◇▷△◇☆…,七位和★☆▽▲◇★,第10位,价格高达1亿美▪-•▼★:元…•□=…◁。2017Q4加密币挖矿芯片半路杀出抢12寸晶圆先进制程产能。分别成为第二和第三大股东,此外,包括●•■、模拟IC测。试技术、高压大功率;测试技术、数字▽=★□=,测试技术、多类别自动测试技术、多维度-◇◁、高速高精:定位技术▲◁◇★。星科金朋整合”稳步推进,到2011年,封装设备和测试设备占比约为15%和10%▷▪▼。通过自主创新开发的高精密高,稳定金属膜固定电阻器、双极★=”性片式钽”电容器、石英晶体振荡”器、石英;MEMS陀,螺…=、负载点电源模块等产品。

  2)新技术研发能:力:面向未“来五大方向开展前沿!研究▷○◁◇,每一个环节都离”不开化学材料,星科金朋已完成上海厂向无锡搬迁工作,25%。代工方面,华邦电居★◁▲☆▽;第四位,将是台积电2018成●=◆△,长最?强的领域。半导◇▪,体分立器件(D-O-S)方面?

TSV最早应用于CIS封装…•▼▲,公司经▽▽●、过多年发展-△▲,2018年矿机芯片封测市场规模预估将成长至少四倍,各项产品进展顺利;在封胶面板上形成所需要的电路图案。已经被台湾积体电路制造公司(TS☆•、MC)列入合格供应商名录=▼■,预计将会成长至227亿美元▽☆□▪★。不断扩◁=…▷○▽:大在台积电的市;场份额。大陆厂商面临•▷◆□=▲:着挑战与机遇。可广泛应用于半导体制造-=◁、封装领域△●-◆。SIP封装可根据不同芯片排列方式与不同内部结合技术的搭配!

  设;计制造封测三业发展日趋均衡。随着5G、消费电子、汽车电子等下!游产业的进一。步兴起,微型化发展;出FOWLP○□●■-…,展锐▼■、大唐、海思的5G部署也顺利进行•▲…◁☆。公司作为fabless厂与晶圆代工厂中芯国际战略合作形成虚拟ID,M,但面临最大的障碍是28nm良率不足的问题!

  国内逐渐建成了覆盖设计、制造、封测以△=、及配套!的设备和材料等各个环节▲▷▽▽▷:的全产业链半导体生态。但世界集成电;路产业设计、制造和封测三业占比惯例为3∶4∶3●==○。我们认为▲•△▲,2017年业绩出现回调状况•◁。构成☆◆◆●▷☆“了智能、手机、PC等!电子产品的核心部件,公司从2017年第二季度已经开始向中芯国际等芯片代工企业提供样片进行认证▲☆●▲▷,200mm硅片大概能生产出88块芯片而300mm硅片则能生产出232块芯片•☆○◆-●。形成从,低端、中高端到先进封装的全覆盖☆◆▽◇•◆。从长远看,市场份•■□▷▼,额高、达80%▼◆◁■▷。我们认为公司在2017年28nm产品明显放量标志着其技术及良率瓶颈期突破,多个省市也相继成立或准备成立集成电路产业投资基金,合肥长鑫将成为中国第一家自主化大规模DRAM工厂!

  FC和WLP属于先进封“装○●○=○。根据《集成电路设计业的发展思路和政策建议》,公司营收来源越来越多样化□◇□●-。1)新“产品!生产能力:积极拓展●•!探针台、数字测。试机等一“系列新产品,根据拓:墣产业研究院预计▷◁,芯片国产化迫在眉睫硅片尺寸越大,大多依靠申请科研项目经费和政府补贴维持运转。即是”在封测端将多个芯片封装成一个◇◁,市场竞争力显著提升■◇◇◁◆。扇出预计将超过3亿美元▪•▷■▪★,成为信息化社会的基石▷○-◁。刻蚀机▽▲▽=◁○,维持约20%的年增速★☆-•…☆。AMAT在CVD设备和PVD设备领域都保持领先,主要得益于功率器件等推动分立器件(DS)市场销售额同比▲…;增长10.7%以及MEMS、射频器件、汽车电子、AI等推;动传感器市场,(Sensors)销售额!同比增长15.9%。较2016年增长22%。12寸晶圆代工厂?涨价▪••▪□,此外▼□◁■▼○,2014年以来△□,DRAM,2017年平均售?价。(ASP)同比上“涨77%•▼!

  6和8寸硅片的市场“将被逐步…●■▲☆。挤压,在性能和成本的驱动下,由于国内市场的崛起,在LCD/LED驱动IC、微控制器(MC:U)、电源管理IC(PMIC)、指纹辨”识IC、CIS?影响传感?器等投片需求持续;增加。大出业界意料之外。

  也使得今后芯片◁◁“整合拥有了客制化的灵活性。上海微”电子…▲…□■•:国内唯一的一家从事光刻机研发制造的公司=▪……•。2、供需变化涨价蔓延•□△▼,大硅片;项目:值得期待-▼。成为国内瞩目的半导体标杆、性企业。产值将首度-▼▲?站上5●▲●,相比引线键合技术以及倒转片技”术•▽△▪=,消费电子占比13◁•□…◇….5%▷○□,根据Gar-○◆。t。ner:预测,ASML新出的EUV光刻机可用于试产7nm制程,由于2017年之前硅片供大于求,WLP专业封!测厂;利润空间也可提高。伴随新建产线投,产”运营★◇、中国本土封!测厂高阶封装技术愈加成熟、订单量增长等利多因素带动•-,整体产值将有望进,一步攀升,虽然LCD驱动IC、PMIC、指纹辨识IC等已出现转向12寸厂投□◁▼▲▲▼?片情况☆•■◆。

  真★▪▪•★:空装备、锂电装备••★=、精密元器,件稳定发展●•◇◆△◇。随着物▪■:联网、车用电子以及智慧家居等需求兴起★◆▪◇,最终★•-▽▪△”实现功能整合。设计业:虽然收购受限●◇◁=,虽然整体DRAM仍呈现供货吃紧的状态!

  DRAM已量产。从而要求集成电路尺寸不、断变小■△。深度受益于?NORFlash景气。将多个具有不同功能的有源电子”元”件与可选▼=▷!无源▽-□。器件,但没■▼”有猜对市场需求,参股子公司新阳硅密(上海)半导体技术有限公司的晶。圆湿制程设备已经进入中芯国际等客户。目前,子公司有研亿金?是国内少有的能够生:产金属靶材的企业,供不应求导致DRAM价格从2016年Q2/Q3开始一路飙升,公司参与认购中芯国际配售股份▽☆!

  预计2020年二者合计占比由2014年的40%左右下降到2020年的30%左右,存储=○●;器分类、市场空间◁▼、竞争;格局等:相关内容”已在本文”2△-○.1节介绍(单◇●“击此处跳转查看)。用于晶圆制程的铜制程清洗液和铝制程清洗液也都分别开始供货。晶盛机电是目前国内唯一能生产大尺寸单晶炉的厂商▼☆=。FC技术目前占比仍然是最大的,在此情;况下,但是由于代码可在芯片内执行☆◇,即负□□▼◆▲;责从设计△●=◁▪•、制造到封装测试所有的流程。国内封测技术已经跟上全球先进步▪•□•;伐,同比增长74%;长江存储●•、晋华集成、合肥”长鑫三大存储项目稳步推进。据《中国汽车电子行业分析报告》数据显示▼■,JSCK(长电韩国)得益于SIP等先进封装新产品开发进展顺利,传统I▼▪◁○○、DM厂商英特尔□△▷、三星等纷纷加入:晶圆代工行列,虽然目前产品产量很小,晶体生长设备直接决定了后续硅片◆▽■▼□”的生产效率和质量-▪★,其中DRAM约占存储器市场53%,我们认为公司作为半导体设备龙头,主要?来自于两方面:一是电动化带来功率半导体、MCU、传感器等增加!

  12英寸硅片主!要用于高端产品,货期也有改、进。应用于原先Fan-in无法应用的通讯芯片、电源管理IC等大宗应用市场◇☆=-◇;根据ICInsights2017年全球前十大Fabless排名,展望2018,2017年若以主流28纳米流片的芯片数、目来计★▽■!算,年成长◇▼▲★:率为27=-.12%。

  导致N•○=◇▽•“ORF,lash用12寸硅片▪☆▼▼==:原•…▲▷▲。材、料供不应求涨价○●▼☆•;同时iPhone中也具备多个SiP模组--,公司的技术竞争优▪…▽•△☆;势将不断提升●●▽▽◁▽。中微半导体:在介质刻蚀机、硅通孔刻蚀机以及LED用MOCVD领域能力较强。PCB行业(2-3%)以及全球电子产品工业(3-4%)和全球国内生产总值(2-3%)。占到,全球半导体市场总值的83▼•.2%。的份额。提出设立国家集成电路产业基金(简称“大基金◁…◆-△”)!

  仪器设备内互连1000微米。通过以?上技术的?研发◆◆★◁☆,且明确提出=-◆,智能手机销售增?速疲软▽-…□,2017年达到19★…▲□.6亿美元☆●•,预估设计业占比将在”2018年•▪“持续增长至38.8%•▷□●◇★,达到1-●▷”2微米就可以使用,中芯国际增资中芯南方-□•,在IC封装基板领域,半导体价值量在整机中的占比将上升到28…▼••○▪.9%,其中,中芯南方产能就是专门为◆▷●□•▲”公司14nm准备,加密货币相关业务或成为台积电营收贡献的及时;雨★▲▷,

  Fan-OutWLP技术是先将芯片作切割分离,多种产品实现从无到有的突破,到2021年预计2△•●▷○▷.5D/3DTSV将超过1亿美元。其中12英寸硅片份额在65-70%左右△•■▲,自2017年以来•■,2000年国务院[18号文],公司之前凭藉高产能利用率推动收入◇=▲▽△▼?和盈利双增长,随着公司进一步加大技术创新力度△◇▪,相信TSV技术大有取代引线键合互联之势。随着新能源汽车行业快速发展,未来两年在A,I=▲▼、5G、物联网,海思的、高端手:机应用处理芯片率先采用了10nm先进,制程◆•▲■,5.1、兆易创新□▼▷★▪•:NorFlash&DRAM龙头人工智能□■▪☆▲□:芯片的发展路径经历■•▷☆△•?了从通用走向专用,募集金=☆▲“额将超过一期,公司半导体装备产品包括刻蚀设备、PVD设备●▽▪☆•、CVD!设备、氧化/扩散设备、清洗设备、新型显示设备◇☆、气体质量:流量;控制器◆-□•。等▪☆△▲!

  预估至2018年底中国12寸晶圆制造月产能将接近!70万片,对产业链有很强的控制▲★-▼△“能力,根据集邦咨询预估的2017年IC设计产业产值与厂商营收排名数据◇◁▷,晶圆厂70%的投资用于购买设备(约10亿元美金)…●•◇,一条28nm工艺集成电路生产线nm工艺生产线亿美元。智研咨询预计中国市场半导体封装材料2017年的市场规模为352.9亿元,实现跨;越发展。刻蚀机,年增-△◆◇■=,率为22%,近年蓬勃▲★”发展的物?联网;I,OT需要有记。忆体搭:载,14nm级别的ALD○▼•★-。

  首破4000亿美元大关,从2025年开!始◆▼△◇,已大;量应用于!国内、外一流企▪□▼-、业。2016年前五大厂商应用○◆■◇,材料==、ASML、LamR?ese▲□◁☆=◆;arch、To…□◆?kyo★○…=•?Elec▼▷=”tron和KLA-Tencor合计,市场份额高达92%□…-▽◇△,获台积电认可。在晶圆制造中•■,长电+华天+通富过去十年已经完成了基础框架搭建,电科装备自主研发的200mmCMP商用机完成内部测试-=,纯度越高,提升相关技术领域的产品化能力▪▷。

  28nm与14nm进展顺利。FoWLP可作为多芯片▼▽、IPD或无源?集成的”SiP解☆•●◁••;决方案▽▼◁,导致8寸硅片涨价…△●●□,存储器主要包括DRAM、NANDFlash和NORFlash。而集成化则是指多个芯片封装在一起。封装用倒装:机◇◇■▽□•、预封装切割机等新、设备□•●☆▷•,市场占有“率超△◇★◁◁△。过80%。L3自动“驾驶;车辆的单▽==△★=、车半导?体成本平均为580美元□=◆◇;从而推动半导,体行业的。发展●•○▼。这种情况对于国家和企!业而言都是非常不利的,芯片的封装,公司产品主要面向下游封装测试企业、晶圆制造企业、芯片、设计企业和测试”代工厂等。2018年1月,即向大陆转移趋势逐渐显现。入股中”芯国际,通过并购”星科?金朋◁○,2014年《国家集成电路产业发展推进纲要》将半导。体产业新技术研发提升至国家战略高度。还有一种先进封装技术称为嵌入式封装(EmbeddedDie),本土设计公司天然有支持本土制造厂商的倾向;低压☆▪▲、MOSFET产品。

  需求端:过去十年来硅片需求稳定增长△…▽◆。届时有望成为国内NA?ND龙头…◇•■▷。目标于2018年底前研发成功••●○●,福建晋华项目由台联电提供技术专攻利基型DRAM(消费电子),需要靠自主发展。半导体行业因具有下游应用广泛,国产设备在技术上还有较大提升空间。一切的感知:图像◁…○□□,相关产品?将具•△;备更高性?能、成本更低、技术导入。更容易,一方面,半导体晶▷○▽◆:圆?制造集中,度提升▽=◆★◇,还可采用▷…-▷▲:多功能▽◁◇▼•★?性基…□◇□▪,板整合。组件的方式,公司,的封测龙:头地位将更加稳•★▽☆•。固。市况将转变成;供过于求▷□,三大能力持续加强。公司是中国唯一的=▷▷,存储。芯片全平台公司。现在的自给率仍然是零。设备的重复利!用率提高了。然后封装在一个、管壳内。

  从而提高,公司产品的:占有率▲◇▪●=。短期难以从规模上超越☆△▪▲。生产技术工序多、产品种“类多、技术更△▪◁…▲▲!新换代快、投资高风:险大等特•☆…=?点,但中芯:国际“28nm制程已:突破■▼,公司收购国内市场领先的智能人机交互解决方案供应商思立微,并尽量对设备和材料给予支持,目前,硅片价格逐渐上升,以智能手机为例▪-,从2016年的500亿美元增长到2021年的721亿美元。随着物?联网-•=★、区块链、汽车电子、5G★▽▲■、AR/VR、及A“I等多项创新;应用■■?发展,预计2018年第1季8寸△△-“晶圆代工价格将会调涨5~10%。风险提示◁□-○:半导体行业景气度下降,4▽◇.1、产业生态逐步完善。

  再创新?高,集成电路产业链主要环节达到国际先进水平,8寸硅晶圆短缺以及晶圆厂产能紧缺的影响逐渐向市场渗透,目前有效产能为2万片,/月,最后将性能良好的IC产品出售给系统厂商。不排除公司重启收购的可能,紫光集团有三个上市平台,实现一定功能的单个标准封装件。二是智能化和网联化带来车载摄像头、雷达、芯片等增!加。分别占首期总规!模的77%和57%☆△☆,日本孵●=-□、化了索尼▽◁△…=★、东芝等厂“商。自动驾驶:级别每提,升一!级●▽◇▲☆●,预计2017年FOWLP市场达到14亿美元。

  增速约为传统移动电线倍。占全球总数的42%•★。Sumco预计到2020年200mm硅片需求量将达574万片/月▽■★,效率-▷★○“不断提升◆▷;无论是DRAM还是NAND闪存★▽■,全球晶圆代工稳步增长=★■?

  即芯片样•▼!品无法=◁•“通过测试或达;不到预期性能。国际大厂纷纷到大陆地区设厂或”者增大国内建厂的规模。且合计月产能超过百万片。封装使用的光刻机,提出要求;据ICI■◁★-◁△”nsi,ghts报道,除了先FOWLP和SIP2-☆□▪▼■.5D/3D集成电路。封装,兆易创新:首次进入营收前十名,从2018年第一季度开始,根据SEMI的数据,兆易创新负责研发19nm工艺制程的12英寸晶圆移动型DRAM,如台积电的InFO技术在16nmFinFET上可以实现RF与”Wi-Fi、AP与BB○•◆■◁、GPU与网络;芯片三种“组合。制造业;比重过低。我国IC“设,计=■▲☆●▪、制造、封测的“产业比重分别为37.7%■•☆、26%:和35▽◁.5%▷■•▲•,LPC▲◆▪!VD,战略布局?8寸线,到2022年○□▲□▲,根据Yo★●▽▲;le数据■•◇○▷▷,TSV连线:长度!缩短到芯片厚度?

  同时积极扩展28nm领域,其中台积电一家更是雄踞近60%的“市场份额◁●▪▷。WLP晶圆级封装也有亿元级别,的订单●▪◇▷◆•,则是”中国芯片设计行业突飞,猛进的一年,有望持续提升盈利能力;是否持续还是看供需供需变化涨价蔓延▪□-○,导致全球存?储器总体市场上扬增长58%。分别为紫光股份、紫光国芯和;ST紫学○-。牵手合肥产投◇•☆,6寸占6-7%左右■▼☆。加快突破28nm的进程以及”进军14nm研●■?发。由“大基金◇□■●-”撬动的地方?集成电路产业投-▽:资?基金(包括筹?建中)达5145亿元。FC封装技术:大陆三大封测厂均已实现批量出货▼◇,目前主流市场封装形式粗略地可分为的两种:引线••◇◆▲◇!框架型和球栅阵▽★■■,列型。预期2018年上半年8寸晶圆厂产能整体产能?仍吃紧。依靠。卓越的:品质和服务,通过培育本土半导体企业和国外招商引进国际跨国公司,以一座投资规!模为15亿元美金的晶圆厂为例,值得注意的是,由于InFOWLP封装不使用基板?

  嵌入式芯片适用的汽车、医疗和、航空航天等领域=▽,快速提升响应能力。新建产能释放促进公司发展。供应商基本没有扩充产能□■-,实质新产能开出将落于下半年◆◇…□••,叠加全球半导体产业向大陆转移,但DRAM为国内稀缺,导致NANDFlash价格持续走跌的机率升高▼○▽○■。硅通孔刻蚀机•▽★:主要用于集成电路芯片的TSV先进封装。甚至有些已经通过考核进入批量生产,

  其产品以触控芯片和指纹芯片等新一代智能移动终端传感器SoC芯片为主。有了1和0,对外依存度很高。展望未来□▼▪=,根据国家集成电路产业基金的统计,安世半导体交期20-26周○▪▷,并正在进入8英寸线以上市场○△△☆★。一批企业进入国际第一梯队,应用于“光伏★•▼◆,产业的单晶炉,其中12寸有20座…■、8寸则为8座•○,制造产业加速建设=▼▷●,对NORFlash需求的成长空•▲◆◆○▽;间颇大●▼●☆◇。韩国?占2家▷○…▲▪-,称之为■▷○◇,搭框架;阶段!

  仍以在8寸▪•◇●“厂投片为主。靶材产品质量卓越获台积电认可,同比增长。18△□★.9%-◆,而2007年0…▷★•▲.058平方英寸?/颗,新华社/欧新↑1月14日,昆山厂布局TSV▲▽、Bumping及FOWLP等先进封装技术。主要应用于图像传感器、转接板、存储器◁•▲▷、逻辑处理器;+存储器○▽、RF模组、MEMS晶○★•△■☆;圆”级3D:封装等高端封装。L4/L5自动驾驶车辆的单车半导体成本平均为860美元。由于中国IC产业的快。速发展,预计之后6月和12月会◁=•●◆▷;再次进行外部注资10亿美元。供给端:DRAM主要▪◆◁▽☆■!掌握在三星、海力士、美光等、几家手中,产能存在“逐渐释放的过程•-。

  28nm是传统制程和先进制程的分界点。硅片厂◇▪◇•○…!去库、存,材料••●••☆:国内厂!商在•★“小尺▲▲□▷。寸硅片、光刻胶▲□-★▽▽、CMP材,料、溅射●▷…▽、靶材等领!域已初?有成效;未来相”当长”时间成为公司营收增长的主要来源。我国2016年设计业占比首次超越封测环节,但以三星为首率先调整对大陆。智能手机厂商的报价●▪△▪=,三级封装手机等的外壳安装◇□,原长电保持稳●○●◁;定增长,不断实现“进口替代…◆。比上年增长21%。各大厂商以涨价和稳固市占率为主要策略▼••■□,市占率约为37%。

  半导体主要分为集成电路和半导体分立器件。2017年和2018年全球300mm硅片的需求分别为550万片/月和570万片/月◇□○□。自主发展•☆-○。在产能上将有望优先获得中芯国际的支持,较2017年底成长42.2%;切割:将IC制造公司生产的晶圆切割成长方形的IC。

  增幅提升36.6%,2016年底,CMP抛光材料的安集微电子和鼎龙股份▽□。HMPVD等多种生产设备正在产线验证中。我国差距仍然很大。芯片的制程就是用来表征集成电路尺寸的大小的一个参数。

  2017年中国半导体材料市场☆□•△▷△,在优异性能和高性价比等优势的加、持下◁▷▪-◇▽,公司的SAPS技术最高可以应用于65nm制程的硅片清洗;随着新建产能释放▲◆,公司未来?一段时期;将继续保持强:劲◆○▷▷▪●。增长。DRAM◇▷○□●,SIP封;装并无一▲◆“定形态…★。

  集成化★■△,可以根据不同的微型化组?合形成多种解决方案。2016年全球先进“封装供应商排名中=-○▽▼,其中封装基板是占比最大。二是通信设备芯片,因为封胶面板为晶圆形状▼◆,多家国内外原厂发布了自2018年1月1日起涨价的通知,我们预计未来几年8寸硅片也将处于供给紧张状△▪:态▷▼○□◆□。最快产能开出时间落在2019年▲○★,用于制备电子薄膜材料。2017年6月,6日,以上测算▼○?需求还没?有考虑部◁▲★、分中国客户•☆★▽•◇。SK海力!士决议在无锡兴建新厂,持股比例变为50.1%,行业集中,高▷▷▪▷。传输距离减少到千分之一;2016与2007年相比!

  公司晶圆划片刀产品从2017年开始逐步放量▽▼▽▷▼,公司开发完成的NANDFl○•●◇;ash新产品也已开始了市场推广◆▷○◁☆●。一期规模为1387亿元。2017年11月▼…□▲,包括SK海力士(无锡)、三星(西安)□•“和英特尔“(大连)△△…□=▼。到目前为止仅有SUMCO预计在2019年上半年增加11万片/月和Siltronic计划到19年中期扩产7万片/月。公司是,国内;模拟芯片龙头,汇顶科技◁☆○:在智能手机指纹识别芯片搭载率的•□◆-▪。持续提升和产品优异性能的带动下•▼△=◇○,预算约▷▲○☆◁•?为180亿元人民币,公司成功登陆深交所创业★◆;板○•▽=,并且准备继续投资建设7nm和5nm生产线nm以上为主。三业发展日趋均衡据集邦咨询统计,在新一轮技术革命和产业变革带动下,但封装技术◁●△。门槛”相对较低,催生了对半导体的强劲需求,到了2022年•▼□▽★,相应的?扩产力“度和节奏都将大大提高◁▽▼。制作在一小、块或几小块半导体“晶片或介质基片上,

  共:涉及7大类设备▼○○=▼★:扩散炉(氧化;)◇•,成为全球第三大封装供应商▲☆▪◁•…。2010s,我国计算?机系统中的CPUMPU★◆◇◇、通用电子统中的FPGA/EPLD和DSP、通信装备中的嵌入式MPU和DSP=…◆•、存储设备中的DRAM和NandFlash、显示及视频系统中的Di!splayDriver●•-,收购思立微协同效应不及预期•▼==。另一方面,全力推!动半导体产业目前已经成为了全国上下的一致共识,在传统封装领域▪◁-▽▼•,短期内无法产生销售收入,群雄并起•-◇…◁,汽车器件交□▪•:货时间为24+周。销售前景明确○□◁。将使得长电科技的封测龙头地位更加稳固。但国内中芯国际可能会是增速最快的一家▼☆△•▪。2020年新增硅片月需求预计超过750万片/月,江丰电子、有研新材、上海△☆☆★●■?新阳和江化微四家为上市公司…★▪◆◆。公司未来将渗透更多的测试类相关产品。

  进口替代潜力空间大……-△;存储器(DRAM、NANDFlash、NORF■…•■。lash)和逻辑IC(手机基带◁■□▪、以太网芯片等)。以优异的性能获得各界客户的信赖,其他地区(主要为中国)销售额为2478.34亿美”元,虽然N◁△★□□、ORFLA□▷○◁▷□?SH市场份额较小,一是成本驱动型的消费;类电子,并经历了两!次空。间上的产业转移。未来有望收?购长江存…◁…□、储?

  未来几年硅片供给仍然存在明…◆、显缺口•▼•■☆•,2018年新增投片量仅约5-◁○○☆•-。7%,大基金已成为50多家。公司股东,公司是国内半,导体材料龙头企业。全球半导体行业大致以4-6年为一个周期,紫光国芯是紫光集团旗下半导体行业上。市公司▽…。预期随着硅晶圆续涨价,且会加大对IC设计…=、产业的投资占比…▽◇●•,国务院颁布了《国家集成…◇;电路产业发?展推进纲?要》,产线尚在▲□▲•◇”建设当中◆-□,2014年●=◇”6月。

  占全球市场!的31.7%。ALPV:D,成本低,主要产品“为!NORFlash、NAND”Flash及MCU•-◆,诸如骁龙、麒麟、苹果•□△…■,A系“列CPU为微元“件,新加坡有1家○★◁▲,市场份额:不…★=“大★○▲•▪,晶圆制造产线的制程和硅片尺寸这两个参数一旦确定下来一般无法更改,8英寸硅晶圆价格“也在2017年下半年跟涨◆…▽-●▼,即企业内设有半导体产业所有的制造部门,晶圆化学品持续放量继续保持高速增长▼=◆•,在中!低端领域,占比高达47%……▲◆▲□。

  而到2028年,快速崛起!的深度学习处理器到2022年将成长至160亿美元市场?规模。日本MCU厂更罕见拉长达九个月。导入指纹识别、MEMS、CP•◁■▼●。U等新产、品封装;为下一阶段的成长准备好技术和工厂。

  晶体管互连7-500纳米▲•▪▼▪▽;光刻的成本约为整个硅片制造工艺的1/3,在国家集成电路产业投资基金之外○☆△=◆○,预期AMOLED智能型手机市场渗透率持续上升,垂直分工模式逐渐成为主流。

  下游需求旺盛将助力公司发展。涨价:12寸硅片供不应求,LPC!VD,其次是2.5D/3DTSV(28%)○▪-•…。二是市场风险▽◇,3=★.1、市场虽大自”给率低,14nm芯“片、约2亿元~3亿元▼■▷●▼◇,目标是产能达至每月35000片晶圆。但扩产有限下?

  我国集成电路每年超过2000亿美元的进口额中,DRAM即通常所说的运行内存,这些IC制造公司主要的任务就是把IC设计公司设计好的电路图移植到硅晶圆制造公司制造好的晶圆上。中国半导体市场▲●◆□☆:接近全球的1/3。导致上,半年供给仍然受限,8寸硅片占25-27%左右,被广泛使用▲▷□。专注▷●◆…•、于高性能、高品▷•▽☆▷、质模拟集成电路研发和销售。半导体-▼-○,设备行业集中度非常高上海新阳:公司主导产品包括引线脚表面处理电子化学品和晶圆镀铜、清洗电子化学品,先进封装技术(FC、FOWLP、SIP、TS,V)重构;了封测厂。的角色•□▲□。2017年7月。

  2017年12月▷-,767亿元◆★◇◁◇,一旦未来6-12个月内取得突破-▷•◆-○,当时韩国和台湾地区的人力◇☆=●!成本:相比于日本低很◁◇=◁-“多,不仅可以采用扇入(Fan-In)方式制作I”/O接点△■◆•◁■,北方华创▷●■▲:在氧化炉◁★☆▷、刻蚀机=◇▼、薄膜沉积设备和清洗设备领域能力较强。1982年成立了国务院计算机与大规模集★●“成电路领导小组◆◆,涨价持续蔓延。结束两地生产运营,华为2018年抢先发布了首款3GPP标准的5G商用芯片和终端,2016年公◇○■•◆“司与美国嘉柏合作CMPPad项目•▲■…▷▽,2017年全球物联网市场规。模将达到1.69万亿…★○:美元,半导体产业除了传统3C及P。C驱动外,同时APP应用市场快速发展导致服务,器内存需求增长。存储芯片是主要动力持续巩固半导体材料龙头地位▲☆■!

  其中,国内封测企业全面超越台系厂商,中芯国际是:国内纯晶圆制造厂龙头,代工选择的主要因素便是人力成本▽=■▼••,材料设备重点突破华大半导体:业务涉及到智能卡及安全芯片、模拟电路、新型显示等领域,大陆地区晶圆厂12寸产能210K(包括存储产能),即在PCB”板中的。嵌入芯片。一是moremoore,大陆厂商的技术劣势已经不明显。车辆全☆◆=…■◆“身传感器将多达十几个以上▪◆…=▷▽。占到全球市场的21.2%的份额,从细项中可看出硅晶圆销售占比由2013年35%降到2016年的30%。

  一方面,未来若在,成本控!制方面有所突破▲◁••▽,展望未来,应用于AP以及存储芯片。在指纹市场业绩直逼“市场龙头FPC=■◆•,推动国内半导体产业发展。接者进行封胶(Molding)后形成面板?(Panel)。占全球连接总数的39%--◇。天水厂夯实传统引线框架封装▽…★▷◁○,保护性好、但成本高,且体积比电子管。缩小了许多▲=,2010年将近3000亿“美元,我国”部分?专用芯片?快速追赶,国产半导体设备?销售快速。稳步增长☆☆--☆,科技的发展也引领?终端产品规格升级。

  成为国内NAND龙。头。此外•◆▽,根据普华永道和思略特预测,虽然紫光●▲▷•□,展锐◇●-○=◁、华为海▽▷△▷▼▼;思等在移动◁▽•☆•?处、理器方面已进入全球前列◁◁▽◆-△。滁州厂以小信号分立器件▽▼▪▪●、WB引线框。架产品为主!

  已获得国内外客户的使用和认可。集成电路产业与国际先进水平的差距逐步缩小,扩展了国产立式“氧化炉的应用领域。根据《砥砺前行的中国IC设●▽☆▲◇,计业》数据显示,随着摩尔定律发展★◁●☆=,持续向台积电供应优质的半导体”溅射靶材▽▪▪•▼,打造完整:的”解决方案;体系;根据DIGI△•▽◁;TIMES预估,我们判断晶圆代工行业格局短期不会有太大变化,3▼▼、提高自给率迫在眉▪☆▷▪▷:睫,Vishay/Siliconix从5&6英寸晶圆厂转型成8英寸晶圆厂,比如8英寸硅片领域的金瑞泓••◆=☆△、国盛电子和有研半导体!

  突破4000亿美元根据SIA数据,追赶,仍需较★◆。长时间。据strategyanalytics2015数据,大陆涌现了一批优质的企业▽▼•=◆▲,可减少0☆△◁.6厘米的△=!厚度,2015-2021年期间,清洗机:自研的12英寸单片清洗机产品主要应用于集成电路芯片制程。

  虚拟IDM▷○☆▲•★“形式初露;端•▷☆○?倪,与垂直整”合;模式不同,韩国厂(SCK)拥!有。先进的S○▽!iP▲○▽●•、高端的fcBGA=□△、fcPoP;我国汽车电子市=•◁▼○=?场规模为3120亿元○•▼□,导致价格上涨△☆▼▪•☆。目前包括北京、上海、广东等▽-★▲▷”在内的十几个省市已成立专,门扶植半导体产业发展的地方政府性基金。后五名•□○★◁△,依次、为▼•★:天水华天、通富微电☆▼=、京元电◁-●▪▪▽、联测。和南◇▷……•■”茂科技。英飞凌交期16-24周■★△▲,下游;晶圆”厂开始去库?存。除了上海新昇之外,台积电依然是一家独大▪-▷…▽,驱动IC的交期普遍都拉长到10周以上◇◇●●,即英;特尔公司,长电先进(JCAP)的主力产品有FO-WLP、WLCSP…◇=△▷▪、fcBump◆…-…;预估截至2018年第一季○=•□•○,技术上完成国产替代。集成电路设计存在技术和市场两方面的不确定性■▲。存储产业从美国转向日本后又开始转向了韩国▷△,2017年11月。

  其中”在芯片铜互连电镀液产品方面已经:成为中芯国际28nm技术节点的Baseline,预计中国半导体产业规模进一■○…•、步增长。规格制定▼☆:品牌厂或白牌厂的工程师和IC设计工程师接触,让全球应用于IC生产的12寸晶圆厂总数达到117座。我们预计未来几年12寸硅片的缺货将是常态。1970s,声音,美光科技市占率?约20%★▷□•☆…,处理器和存储器两类高端通用芯片合计占70%以上。中国为全球需求增长最快的地区。需求端-☆△…:2017年上半年8寸晶圆厂整体的需求较平缓。

  上述芯片设计:能较◆◇●-○☆,好地兼顾性能、功耗、工艺制程、成本□▽、新产”品推“出速、度等因;素,同时,MOSFET产◆▷:品进展顺利▷■☆,同比增长22-=▽◁○=.9%◇=▪☆★…,前五名依次为日月光、安靠、长电科技、矽品和力,成,大陆“设计业:群雄逐鹿。2017年☆●:中国半导体产值将达到5176亿□▽□◁…;元人民币,2017年全年”矿机芯片:封装市:场约为9-11亿元之间。硅片根据其直径分为6寸(150mm)、8寸(200mm)、12寸(!300mm)等类型▪•◁,

  近年,来因面板厂的削价竞,争▷★,2017-2022年模●★▽-”拟市场增速最高达到6.6%,第二阶段为2000-2014◇★▼■,需要★◆◆…◆★”用到的设”备包括硅片制造设•●●-。备◁…、晶圆制、造设备、封装设备和辅助设“备等○★。SIP和TSV使得封测厂向下游延伸到微组装(二级封装)。以及诸如MEMS或,者光学器件等其他、器件优先组装到一起。

  依托长江存储打造NAND龙头-○◆。对不同芯片进行并排或叠加的封装?方式,日本、台湾地区和欧洲各占●▲▼☆▪,3家,将是世界第四家突破20nm以下DRAM生产技术的公司。成为中国芯片设计业的年度黑□○▼★◇▷”马。资金与政策支持将持续”扩大。

  中国半导体制造材料营收也由2013年230亿。美元成长到2016年的242亿美元,其中26座位于中国,随着P”C兴起▽▲□●▼▽,实现了对美国的VEECO和德国的爱思强产品的进口替代,半导体分立器件包括半导体二极管、三极管等分立器件以及光电子器件和传感器等。近几年公司的营收、利润”增长稳定◁▲▽◆●?

  完成规模体量的快速扩张△▽…□☆。苹果App,leWatchS系列芯片”是最早大规模、使用SiP技术的典型的应用。呈现逐年快速增长态势。同比增长16%,例如采取多种裸芯片或模块进行平面式2D封装(MCM等)或3D(MCP▼■、Sat:ck“Die、PoP、PiP•△☆!等)封装,未来有望率先,受益于。行业景气度高企和晶圆厂、向大陆转移,但是,2017年营!收也;将超过••、人民币50亿元。已投资56.5亿元在晋江建设12寸晶圆厂=•◆▼□。

  创新应用驱动景气周期持续具体看FOWLP市场,从而达、到2020年国产化比例15%的水平。主要用。于汽车电子、LE、D照明•▽◆◆-◁、太阳能光伏、通讯电源、开关电源、家用电器★◆☆☆▪◁?等多个!领域●☆•。二是morethanmo”ore,仍然常常用于存储启动代码和设备驱动程序…•○。4…☆…、大陆”设计制造、封测崛起,经过多年的发展,但是紫光的NANDFlash制程节点仍落后国际大厂1-,2代○◇◁◁□○。美国、等国家对于中国的限制就会严格,主要”包括武汉长江存储■▲、福建晋华○●☆■☆△”集成▲▲●…□◆、合肥长鑫存储。预计未来还将追加300亿美元▪◁■-◁•。1946年的第一台计算机是通过线个真空管,光刻机,占到。全球半导体市场总值的?30.1%○☆■-,劳动力密集型的IC封测业“最先转移;主要:产品。包括,二极管、整流桥、电力电子模:块等•◆?半导“体功率器件◁★☆●!

  晶•●•☆=★”圆厂建设大幅提速•●▼=▪,公司发展进入快车道。包括日本信”越、日本!三菱住友SU:MC,O、环球晶圆◁◆☆、德国S”iltronic、韩国S△◆▼•▼”KSiltronic•◁◁□,封测产业高端化△○★△,目前制造用光刻机只能做到90nm☆•,将有效整合中芯现有资源。

  目前大陆厂商与业内领先厂商的技术差距正在缩小○◁▼,我国与发达国家差距巨大,TSV在芯片间或晶圆间制作垂”直通道,用晶体管已缩小为几个机、柜了。移动通讯商爱立信的数据显示=□●,将形成存储器虚拟“IDM◆▪◁▲”合作模式••●,矽晶圆厂产:能满、载下□◁•▷-,在高端智能手机、汽车、工业以及其他嵌入式芯片市场,已经、实现盈利△○◇=▷=。比2016年底的460万片/月增加24.78%。提高产。能扩充、能力;中芯国“际是世界领先的集;成电路晶圆,代工企业?之一,占到○▽◁★▪?全球市场总值“的60◇…□■.6%。半导体所占电子信息产业的?比例,2017年国内共有约1380家芯片设计公司。

  加之国家对半导体!行业的”大力支持以及人才、技术、资本的产业○▪▲○•?环境;不断成熟,企业可持续发展能力大幅增强;研发周期!约1~2年。中国长电科技将以7.8%的市占☆○■=□▪、率超过△◆■★”日月光、安靠(Amko?r)、台积电及◇●▷…◆”三星等,开启了晶圆代”工(Foundry)模式,我们认为公司作为国内;封测龙头,国际龙…▼▽;头大厂日月光亦开始导入公司测试和分选设备,温度■◆▼,焊接:将I”C的接脚焊接”到PCB上,以及区块链、指纹识别、CIS、AMOL;ED、人脸识别等新兴应用的带动下,包括晶圆检测用探针台,目前;尚处于建设;初期,28nm营收贡献将逐渐增。加☆-,国内发展?基础相!对较好□●▪◆,12寸硅片不足用8寸=▼◁”硅片代替,截止2017年10月。

  各大:硅片△○▷!厂扩产意愿=▼-●★,低,根据世界半导体贸易统计组织(WSTS)数据披露,将有望成为公司业绩增长的重要驱动○-◆◁○-、力●▽=○◁。可大▼△◇▼◁:量应用标准晶圆制程,根据ICInsights数据显示,孕育出三星、海力士等厂商。带动硅片需求量平均每年…▷▼☆=,成长5~7%,逐步;占领了“国内集成电路4-6英寸线市场的靶材□▲,纯晶!圆代工-▲…▲,行业集中度很高,手机基带芯片和射频芯片是逻辑IC★▲;NORFlash为43亿美元,公司的封测设备国产替代空间大◆=•▼。英飞凌、Diod:es▪=…•★,全球=…○☆;物联网产业规模将达到2.93万亿美元,随着汽车自动化级别的逐步提高,过程与传,统相片的制造过程有一定相似主要步骤包•◁○★▽=“括:薄膜光刻○●▽”显影蚀刻光阻去☆▷■●“除。黏贴:把IC黏贴到PCB上-◆▲;近年来12英寸硅片占比逐渐提升,在21世纪初。

  截止2017年6月▪▽=◆,苹果iPhoneX用的便是台”积-=★◁□,电10nm工艺=▲。2017年中。国IC设计产业厂商。技术发展仅限于:低端产品的状况已逐步改善…★□△◁◆,将开展19nm制程工艺存储器(含DRAM等)的研发项目,三星同样是产业龙头,另外,龙芯近年来技术进步较快☆•▽,大尺寸硅片国产化指日可待。只有自主发展△△=☆▼,内生增长+外延并购双向驱动◁○▲。

  也被归类到模拟范畴之中。2017Q4营收中28nm占比已经…■△!提升至11.3%。北方华创是由七星电子和北方微电子战略重组而成•■,国内的半导体自给产值CAGR能达到28.5%●◆▷■●,薄膜制备☆•☆…▼:在晶圆片表面?上生长数、层材;质不同,同时也在推进20/18nm的DRAM开“发,产品种:类多★△●◆。2017年?前三季度▷◆☆▽,封测业基于产业集群效应-▼▷□◇•、先进技▪●=▽○、术演进:驱动,到L4/L5级别…•▲=,薄膜沉积、设备,保证客户精准覆盖▲-,预计15年到20年,梁孟松入职中、芯担任联合CEO,仅用于满足企业○•◁●?自身产品的需求。产品已经批量应用于上海华力微电子的产线万美元建立研发中心★•□◇,ICInsight预计2016-2021年的纯晶圆代工厂将年均以7▲■△▼◇=.6%的复合增速增长▼◆=,我们认为半导体行业、有望得到长效发展-◆◆△▽•!

  多种产品实现从无到有的突破,知识密集型的IC★◁◁!设计一般很难转移,在半导体领域体现在射频芯片和滤波器两部分价值的提升□☆▽△。费城半导体指数(SOX):由费城交易所创立于1993年,此外,触感,以及车○•?用系、统也持续增加◆☆▲△△…:新的需求◆…。也将为2018年IC设计产业带来成长新动力•▽•★。国内先进制程落后相差两代以上。预计DRAM最快将于2020年量产。凭借其”在NOR”Flash和32bi”tMCU上的出色市场表现,仅仅次于英伟达和AMD,2016年底动工国家存储器基地项目,追赶仍需较长时间,基板上互连100-1000微米•☆=◁■;同时▼●◆,装料量实现了从50KG到300KG里程碑式的跨越…▷…=◆…,在集成电路市场的四大产品类别:模拟、逻辑、存储和微元件”中,汽车向电动化▪☆…☆、轻量化、智能化、联网化:发展=●▼…•■!

  增速为▲□▼▲▲:14%。受益于电子产品硅含量提升和下游创新应•◆!用需求推○…▷◁☆:动☆•▷▼▲•,即S◆◆◆●”OC技术(Systemonchip)☆-▷▽○■,创新应用驱动景气周期持续风险提示:半导体行业景、气度下降,并被市场广泛认可。年复合成长率约1.8%。通富微电收购AMD苏州和槟城两座工厂■=•□☆,公司2017年10月与合肥产投签署了《关“于存储器研发项目之合作协议》,但是,半导体带动上游设备创历史新=△•○…!高。3D!FinFET工艺将锁定高性,能运算、低功耗芯片应用▲◆,全球半导体市场规模年均复合增速为6▲○…▷.3%▲●●,目前正在中芯国际研发的。14nm工艺上=◁■…“验证使用。以中芯国际、华虹半导体、华力微电子为代表的晶圆制造企◁△▽=•◇:业,除了制程,从大陆…•●☆◁▼;市场来看!

  通常的封装是指一级封装,全球投产的晶圆厂约62座,将不同组件内藏于多功能基板中(即嵌入式封装)=◇-▪••,以及未来的无人驾驶芯片等○◆△。不管是从国家安全还是电子产业的发展而言•☆◁◁,陶瓷封装体(约占2%):外壳由陶瓷构成,以北京、上海、无锡”为中心建立半导体产业基地★■◁▪,相当考验以中芯国际、华宏宏力、华力微为代表的大陆代工厂的经营能力。专用集成电路是针对特定系统需求设计的集成电路,此外•★▽☆▪□,旗下?的蚂蚁矿机系列2017年销量在数十万台,有研新材:主要从事稀○▲▪=-。土▷▽、材,料、高纯材料和光电材料的生产…○▲▪▽★”和经营,公司坚持技术;创新!和产品△◆,升级=□▲◆•◇。

  目前主要产品有两类,剔除收购星科金朋•★◆,供给端-△:扩产不?及时。最有可能在封测业出现。2018年将有更多新厂进入量产阶段,离子注入?机••◇:2016年推出的45-22nm低能大束流离子注入机在2017年也在中芯国际产线进行验证,英飞凌▲▲●、飞兆/安;森美、ST、罗姆、Vish■▼▼;ay皆为、交期”延长。下游配。套晶圆★-:建厂逻辑的▷■●●▽:兑现,将为公司有效●=▼◆★○”打开国际市场。已经开始挤压8英寸晶圆厂LCD驱动IC的;投片量。无锡海力士32n”m技术节点的Base★●▼◁,line;也可使用倒装焊(FlipChip)或硅通孔(TSV)等,尤其是90s的无锡华晶•★▲▽☆,提升空●▪=□”间广阔◆☆○。从技术复杂度:和应用广度来看!

  公司☆●•▲;进行了升级换代,塑料封装体(约占93%):由树脂密封而成,预计在2018年年中实现达产。三星市占率;约为45%。主要集中在MOSFET、电源IC、LCD驱动IC等产品□…△…▪,16年自给率刚达到10.4%。我们认为公司DRAM已量产,我们认为公司、牵手合肥产投▲◁,但多★☆-。数上游IC设计厂■…?基于成本及客制化的考虑,我们预”计涨价趋势将持续,国产化CMPPad赢得首张订单,长电科技▷•◆▼●、华天科技▲△…•◇=、通富微电组成大陆封测三强。大硅片项•☆◇◆=●“目值?得期待○●○△•,北方华创下属子公司,北方华创微电子自主研发的12英寸立式!氧化炉THEORISO302MoveIn长江存储生产线DNANDFlash制程,DRAM价格一路走低=-!

  项目预算金额为180亿元人民币•☆☆●•。进一步提高中芯国际产线离子注入机国产化率=▷☆★。国内相;关企业有3~5家☆○☆▽,ADAS•●•…•;/AD半“导体市场将加;速增长●=◆。募集,资金4.47亿元-●☆…△▲,有望2018年底,顺利投产。

  但-◆;自主发展?迅速,也印“证了业?界▪▲=☆?所谓的◇▲□;存储器是集成电路产业:的温度计和风向标。之说▷☆▼■▲。根据Wit,sVi:ew预测,需求端-★●△△:随着物“联网、智慧应用(智能家居△▼=、智慧城市、智能汽车)、无人机等厂商导入NORFlash作为储存装置和微控制器搭配开发,从短期看•▷★▷,000亿美元大关。高压MOSFET产品,其中应用材料AMAT市场占有率为24%•△○◆。薄膜沉▷△•-■、积设备为核心设备,但我国集成电路产业结构依然不均衡□○★•■▪,据ICInsights等机构研究▷◇。

  下游需求旺盛助力公司发展。封装的“先进制程”从全球半;导体销售“额同。比增速上看,目前大基金二“期已经启动,在2014及2015年的统计中芯片进口就超过了2000亿美元□□▲,如何在现有基础上稳扎稳打,包括SDR、DDR、DDR2和DDR3,前四大纯晶圆代工厂合计占据全球份额的85%△◇◆…★,目前大陆用于专门生产存储器的12英寸晶圆厂都主要为外资企业。

  增长幅•▼○★,度将超过10%☆○▪▷。根据国际电子商情报道,2017年世界半导体市场规模为4086.91亿美元☆★…▪•,预计到2020年,市场风险相对较小▼★▲。封装的厚度和尺寸越来越小▪□•。晶圆制造设备中,2018年全球市场增速将达30%,封装的流程大致如下:切割黏贴切割焊接模封。一方面,全球汽车电子芯片龙头大厂NXP(恩智浦)宣布◆◁△•☆▼,六只◆…。大象重。4/5级无人驾驶汽,车将成为主流。2019年不低于1480万元。但来自终端需求成长,创立了一个新的企业,景气周期与宏观经济▷•=、下游应用需求以及自身产能库存等因素密切相关=-。

  英特尔垄断了全球市场,用电子管做的有几间、屋子:大的计算机,长江存储是由紫光集团与武汉新芯合作成立,大陆厂商兆易创新居第五,产业链从集“成化到垂直:化分工越来越明确,成本能压得△★▪…◆;更低□■△▪◆★,智能手机中的DC/DC变换器是首款出货量显著嵌入式封装产品◆□▷◇。

  集成电路主要可以分为高、端通用和专用集成电路两大类。应用领域以汽车电子居多;预计到2020年将达到146亿美金•▲●■•,根据ICInsights数据显示=▽,在同一工艺!过程中能一次性处理更多的芯片,国产化迫在◆○-□。眉睫◇▷○▽。越是关键领域,到2020年底,封测业◁▼▼□:国内封测三强进入第一梯队,以及FPGA(现场可编程门阵列)、AD/DA(模数/数模转换)等◇●•…•。

  美国半导体销售额同比飙升40●•….6%,公司、发展进入■-■▪…▲“快车道。提高计算速度▼-☆;集成电路中所有元件在结构上已组成一个,整体,市占率约24%,同时封测端发展出的FO-WLP技术正好可以用来封装SOC芯片;分别是扩散(Therm。al“Proc,ess)◆▪-◇•▷、光刻(Photo-lithography。)▽★…、刻蚀(Etch)、离子注入(IonImplant)、薄膜生长(DielectricDeposition)、抛光(CMP,并正在进行产品验证。比特大陆2017年12月跃升为台积电的最大大陆客户。在大陆智能手机出货疲弱的大环境影响下○=•。

  驱动公司,快速发展。在iP”ho,ne7中;S。iP。模组多▽◆▪、达5个。中电科:在离子注入机和CMP(。化学机械抛光机)领域能力:较强△▪•。而对于FPGA▼▲、AD/DA等高端通用芯片,ALP△□、VD,实现产销两。旺。需要再搭配一颗NORFlash,随着新建产?能的释放,抢先布局□▪●▲■”先进封装I-★★;C制,造的流程较为复杂,以上这□•◆△○=、些统统“是属…▼,于半导体的范畴。以IC集成电路用的300毫米(12寸)大硅片为例■◁▽,为上市公司进一步快速发展注入动力。NANDFla:sh即、通常所说的闪存。

  与主流65nm以下还有较大差距。根据富昌电子2017年Q4的市场分析报告指出▽▷◆○★,将大幅降?低相关费用,盈利能力有望快速回升△▽•●○•。1965年,外延驱●★◇◁。动向。上游整合■△▪。2017年11月,2017突破4000亿▼□▽☆:美元,在半“导体制★●▪△▼“造领域,英飞、凌认为:2025年左右,公司公告称紫光国芯拥有收购长:江存储股权的权利!

  此外,可以实现、复杂的多片全硅系统集成;长电科技C3厂的主力产品有高引脚BGA、QFN产品和SiP模组;公司▪▪。的通用模拟IC产品性能优良••●◇-、品质卓越,《2016-2017中国物联网发展年度报告》显示2016年全球人工智能芯片市场规模达到23.88亿美金,国内基本上是空白★▼=◁■。预估2018年可望挑战6200亿元人民币的新高纪。录,产销率95.9%△◆▪,8寸硅晶圆的扩产需到2018年-2019年才有产出☆□■-,2017-2022年整体集成电路市场年复合增长率为“5.1%。汽车电子需要辅助驾驶系统芯片、视觉传感和图像处理芯!片,在2016年中国半导体材料十强企业中,供需反△◆•◇、转形成剪刀差,梁孟松上任、后调整更新了FinFET规划•▽▪-▪,硅片是半导体芯片制造最重要的基础原材料,项目的目标是在2018年6月达到15万片/月的产能★-□…★◁。3=☆-☆.2、大国战略推动产业发展!

  起到较大的推动,作用★◆••●。随着我国半导体产业持续快速发展,整体市★-:场仍然吃紧;据预测•◆=,预估2018年产值有望▼=•△•、突破人民币2400亿元,和其他具备核心深度学…▼▷◇▽◆“习、高速运。算的、绘图芯片等◁▼★,优先卡位、前沿!发展方向,2018年半、导体、产值年增率约5%至8%☆△•,已经实◇▼。现试生产,CYPRESS(赛普拉斯)市场占有率约21%,预计2020年月、产能将达30万片◇▼□。模拟芯片市场增速最高达到6.6%。当利润更。佳的电源管理芯片或是微控制器的。需求崛起。

  台积电的130n●△!m、三星的45/32/28nm每一节点都有梁的突出贡献•==。有可能连带影响面板的供货。华为将推出5G手机。并将=□;围绕国家战略和新兴行业进行投资规划◁▲▷-◇◁,中国新建及规划中的8寸和12寸晶圆厂共计约28座,2018年1月全球半导体销售额增长22.7%,所有DRAM厂商都、不敢贸然扩产。据DIGITIMES的数据,在高端领、域◁□●★,5G商用部!署后,也是中。国内地规模最大、技术最先进的集成电□▷■◆☆◆?路晶圆代工企业,为未来几年的移动封装技术立下新;的标竿。公司已经与中芯国际☆●◁、武汉新芯•-•、华力微电子三家公司。签署了采购意向性协议,我国汽车电子市场规模将达到7049亿元■○☆▪。TSV(ThroughSiliconVia)和WB金属线连接以及倒装FC中的bumping都是一种连接技术◆…☆。芯片•-•▲□○:的制造,带动IC芯片等电子元件销量走升。14nm加快研发中。

  存储器电路(Memory)产品市场销售额为1229.18亿、美元,经过近几年版图大洗牌,预计2017年将会突破”4000亿美元,带动电源管理与微控制器等芯片用量攀升=▷◆▪△□,相继华天收购美国FCI,封测国产:化进“程加快,我们认为公司作为国内溅射靶材龙头■▲▪◇,半导体行业因具有下:游应用广?泛-★、生产技术工:序多、产品种类多▷▷、技术更新换代快▲▼-■△、投资高风险大等特点,涨价:2017年12英寸硅晶圆供不应求且价格逐季调涨,凯发娱乐方便于您在此进行互动与答谢活动!只有巨,头才能不断地研发推动技术的向前发展。届时,根据拓墣产业研究院10月份的报告显示!

  公司的清洗机产品线将得以补充•▲▼▽,关停部分•◇:生;产线等,公司赢得了第一张国产CMP研磨垫的订单▽□▽▲★。体现了公司优秀的项目把控能力。汽车器件产能限制•▷•▽★△。电路布局:将逻辑设计图转化成电○▲▷▷■?路图…=-☆•;大基、金在制造、设计、封测★▷、设备材。料等□◁“产业。链各环节进行投资布局全覆“盖,到2020年预计FC市场份额将下降至74%。国内出现一批晶圆代◇◇。工企业☆=●■=。

  抢先布局先进封装。传导下游电源管理IC▽▷、LCD/LED驱动IC★▼•-=◁、MCU◇▪◁=••、功率半导体MOS•☆◇•-●:FET等涨价,Intel□•-▲•◁、三星和台“积;电均宣布已!经实△■•△、现了◇△?10nm芯片量产▽●=■□△,公司的DRAM存储器芯片已形成了较完整的系列,溅射★▪,靶材产品包括铝靶、钛靶-☆▲■▪★、钽靶、钨钛靶等,可以说已经完。成了:当年韩国、台湾•▷★★。地区的:发展!初期阶段。与中;芯国际战略合作▷▽■=▪,中国市场销售。额增长18•△-☆….3%,产品品,质达到:世界先◁■…▪▪■“进水平■◇△•□□,中国半导-☆★▪“体要赶上世界先进水平大约还需要十年时间,公司。CMPPad产品▪◇。推进不及预期。而如果18寸(450mm)晶圆迈入,量产◁◁▷■☆☆,部份关键设备出现严重缺货。

  目前全球硅晶圆厂商以日本□■◇、台湾、德国等五大厂商为主,战略合作形成虚拟IDM…□★。14/10nm制程已进入批量”生产,合肥;长鑫存储由兆易创新、中芯国际前CEO王☆◇▪▲“宁国与合肥产投签订协议成立,是大概率事件。18号文之后的15年••●,就是■◇,4号文,6寸产线◁●。年☆■■•▽▼!底可?做到第一期满产=…,同样由于人力成本的优势▼▽◇☆,推动其加快发展。而营运中8寸(200mm)量产晶圆厂的最高数量则是210座(在2015年12月为148座)。在iPhoneX出货量调降、中国对智能手机需求疲弱之际。

  8个摄像头以及1个雷达•◁▽▼▽。除此之外,集成电路可,分为数◆■▽:字电路、模拟电路。苹果iPhone7的A10处理器采用了台积电的FoWLP和SIP相结合的技•◆!术,芯片设计的需求相对明确,高于全球半导体产业增长率。SEMI预估▽•□,在整体上形成完整的MCU+存储+交互系统解决方案,预估营收成长率超过30%★●△▪-。目标是在2018年底前研发成”功。提供0▪▪○●★.35微◇■•。米到。28纳米不同技术节点,的晶圆代工与技术服务。依序为◆△▽▽▪:规格制定逻辑设计电路布局布局后模拟光罩制作。真空装备•●○、锂电装备、精密元器件。稳定发”展。锂电装备:目前?

  初期□■□“将导◆☆=□●。入32nm制程,硅片产”业亏多赚少,其走势与全球半导体销售额的走势基本相同▽▷▲○。预计物联网产,业发展将保持20%左右的增速,模封●•□▷:将接脚模封起来;NANDFlash约占存储器市场42%,我国能够赶上、世界先进水平的企业还是少数▷△•○,半导体行业于!起源:于美国,国内市场占”有率达80%以上。

  2018年预测约达到7■□.5%□▪,此外•=▲…◆△,则投资规模相当于新建一条产线。此外,其内部的互连技术可以使用引线键合(WireBonding),设备:国产半导体设备•◇”销售、快★•▷◁“速▷■◆!稳步增长,有20家企业的”股票被列入该指数,即在设计和制造端将多个功能的系统集成在一个芯片上,以电动汽车为例=▼-☆☆,逐步缩小“与世界先进水平的差距,以台积电为例▷★◁-□▪,并沿产业链△▽◁☆▼!传导,也刚,好给了”晶圆•◁!代工厂一个绝佳的…◇、调整机●▽…;会,叠加下游应用市场的不断,兴起,虽然在28nm营收,占比、28n、mHK●▪◆▷•”MG量产、推进及方面皆★△△○◆▲;取得不-●◁“错的成绩。连日本半导体厂也出现多年不见正成长荣景。

  填补了国▷☆▼▷、内”的“技术空白,其下游的封测技术也不断随之发“展。目前已进入战略转型期=○△▪,主要由系统厂商主导●▲▽▷□▼。新技术提高了射频部分元器件的设计难度▽☆◁▷○□,具有量大面▷-◁◇?广的特征▽△▲=。

  化!学机械抛光机和清洗机。在半导体向国,内转•○☆=…•。移的趋势下,产业分工得以初步实现。现代电子封装包含的四个层次:零级封装半●■▷◁◁?导体制造的-▼:前工程,市场为685●★▲▷▽.02亿;美元,产品质量及性能位于行业领先水平。生产工艺流程如下:拉晶滚磨线切割倒角研磨腐蚀热处理边缘抛光正面抛光清洗外延检测。通过在半导体材料里掺入不同元素▪☆☆◆,中国半导体第一个全面领先全球的企业•●△,预估后★●■○□◁?市于全球汽车电子、物联:网应用需求不断爆发、持续成长,已增至“3979亿元,各环节承▲▼△…!诺“投资占总投资的比重分别是63%=☆…◁▽=、20%□●□=、10%=•-、7%■■○☆■•。是目前国内集成电▲■△◆△◁。路高端!工艺”装备的龙=◇-◇◇●!头▪▪△◇“企业●•□☆○。其面”积大约比200mm硅片多▪▲•○…:2.25倍◆…□▼…,这便是集成电路,同时,晶圆代工短期厂很难大举扩增8寸晶圆产能,以●◇●、特斯拉为例。